海通證券發表研報稱，銅連接產品在數據中心高速互聯產品中一直扮演著重要角色，特別是在服務器內部的短距離傳輸場景下，銅連接對于散熱效率和信號傳輸以及成本方面有著顯著的優勢。隨著傳輸速率的提升，整體鏈路對線纜的損耗要求更加嚴格，因此出現了ACC、AEC等有源技術。有源銅纜AEC相較DAC具備更輕的重量和更好的性能、相較AOC具備更低的成本，使其同樣有望未來在AI數據中心市場尋求潛在應用空間。

銅連接：數據中心短距傳輸盡顯性價比。銅連接產品在數據中心高速互聯產品中一直扮演著重要角色，特別是在服務器內部的短距離傳輸場景下，銅連接對于散熱效率和信號傳輸以及成本方面有著顯著的優勢。隨著傳輸速率的提升，整體鏈路對線纜的損耗要求更加嚴格，隨著所需支持的傳輸速率的提升，銅纜的損耗過大而無法滿足互連長度需求，因此出現了ACC、AEC等有源技術。

AI驅動數據中心加速建設，銅纜市場廣闊。據觀研天下援引Trendforce數據，2022年全球搭載GPU的AI服務器年出貨量占整體服務器比重近1%，預計2023年其出貨量年成長可達8%。DAC一直廣泛應用于數據中心，用于將服務器和GPU計算系統連接到機架頂部(TOR)交換機，并通過短電纜連接機架內的Spine-to-Superspine交換機。海通證券認為，有源銅纜AEC相較DAC具備更輕的重量和更好的性能、相較AOC具備更低的成本，使其同樣有望未來在AI數據中心市場尋求潛在應用空間。

NVDIA新架構催化，銅連接數量更上一層樓。2023年8月，英偉達發布新一代NVIDIA GH200Grace Hopper平臺。2024年GTC大會，英偉達發布GB200NVL72機柜架構，新架構的推出進一步催化了機柜內銅連接數量的升級。英偉達官網已全面布局DAC和ACC產品，其DAC、ACC銅纜產品目前已應用于以太網架構和Infiniband架構下。

——信息來自：智通財經